中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）近日告示完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由同创大业领投，老鼓励东莞智富、望众投资跟投。

　　本轮融资所得资金将主要用于量产产线树立、居品研发等，以加速公司在高结构强度均温板（HSS VC）边界的产业化进度。

　　仲德科技树立于2020年，专注于高结构强度均温板（HSS VC）的研发，勉力于于为客户从芯片封装级到系统级提供热管勾引决有筹算。

　　公司居品以芯片先进封装用均温盖板（VC Lid）为主，芯片散热模组用HSS VC（运用于高端管事器、光模块等）为辅，泛泛运用于大功率芯片（如GPU、CPU等）或热流密度大的芯片（800G及以上的光模块）的散热，管事于数据中心、汽车电子、光通信等多个边界。

　　仲德科技的中枢团队是由具有10年以上均温板居品时期研发教养的时期主干和具备30年散热模组居品研发教养、上市公司运营照看教养的行业资深行家构成。公司的时期团队在化学增减材制造、金属材料名义处理、均温板征战、散热模组联想等方面集结了丰富的教养。

　　跟着大模子、智能汽车、先进封装等商场的快速增长，AI、大功率芯片、Chiplet等的散热需求高速增长，解热技艺更强的新材料、新址品、新的散热治理有筹算正迎来新的发展机遇。管事器VC散热模组浸透率快速攀升，新需求不停裸露。寰宇均温板商场边界瞻望将从2022年的9.526亿好意思元增长至2031年的31.4373亿好意思元，年复合增长率为14.2%。

　　仲德科技的HSS VC居品凭借其超卓的性能，将迎来光模块散热模组升级换代的契机。据了解，公司研发的居品是现在商场中独一粗略兴隆光模块客户对机械强度严格条款的居品。

　　而在VC Lid边界，仲德科技展现那时期跨越和制造工艺革新的竞争上风。跟着芯片集成度提高和新封装时期的发展，传统散热时势已无法兴隆日益增长的散热需求，特地是关于CPU、GPU等东说念主工智能芯片。仲德科技开创的原子堆垛毛细结构时期，则灵验治理了高功率芯片散热和均温性能问题，在VC、VC Lid居品质能居寰宇跨越。

　　公司自主研发的原子堆垛时期在制备均温板，比拟传统高温烧结有筹算具有权贵上风：

　　毛细性能优胜：该时期制备的吸液芯毛细性能更佳，粗略灵验打法更高功率芯片的散热需求。

　　耐高温性能：居品抗高温形变技艺更强，粗略通过260度15分钟的高温测试，达到业界独一的要领。

　　传热性能出色：在热阻方面，公司居品展现出更具竞争力的传热性能。

　　机械强度高：由于不触及高温退火过程，居品的抗拉、抗压强度得以保握，公司一款居品在6000N压力下未出现塑性变形，而传统居品则无法兴隆这一性能条款。

　　老本效益高：公司采选开创的工艺时期，简化了出产经由，裁减了能耗，加速了出产速率，并提高了良品率，使得居品在性能、老本和一致性方面达到了最优。

　　先进制程时期：公司采选智能化、无东说念主化的出产线，其智能化程度在业界处于跨越地位。

　　据了解，现在仲德科技的VC、VC Lid居品已赢得海表里多家芯片、管事器、通信龙头企业的认同。公司的首条量产线已接到客户满额预定，瞻望将在来岁第一季度认真投产。该产线将采选“行家系统＋AI”时期，已矣业内第一条智能化自动出产线。

　　同创大业握续宽恕大算力芯片和散热边界的投资机遇。关于本轮投资，同创大业以为跟着东说念主工智能的迅猛发展，散热居品需求激增，遑急需要新时期和新址品来打法芯片功耗和热流密度的急剧飞腾。相较于传统散热时期，大陆的散热时期尚有较大提高空间，与国外巨头如迅强、双鸿、奇鋐等存在差距。在繁密大陆散热企业中足球投注app，仲德科技凭借其革新的“原子堆垛毛细结构时期”制备的均温板和VC Lid居品，在性能和结构强度上达到寰宇跨越水平，灵验治理了大功率和高热流密度芯片的散热费劲。此外，仲德科技的居品在老本和一致性方面也展现出商场上风。凭借深厚的时期集结和收拢AI商场的机遇，仲德科技有望在异日几年速即崛起，成为国内散热行业的领军企业。